Высокий ODM OEM лепешек испарения прочности на растяжение 2*5

Упаковка вакуума лепешек φ2*5 испарения упаковывая

Покрытие вакуумного испарения метод покрытия вакуума в котором испаряясь материал нагрет испарителем под условием вакуума и сублимирован, испаряясь частицы пропускает сразу в материал для покрытий субстрата и депозированный на субстрате для того чтобы сформировать твердый фильм, или нагревать испаряясь.
Физический процесс от материальных испарения и перехода к низложению субстрата и формировать фильма. Физический процесс следующим образом: несколько методов энергии использованы для того чтобы преобразовать материал в тепловую энергию, и материал нагрет для того чтобы испариться или сублимироваться для того чтобы стать газообразными частицами (атомами, молекулами или радикалами) с некоторой энергией (0.1-0.3eV); После выходить покрывая поверхность, газообразные частицы с такой же скоростью транспортированы к поверхности субстрата в прямой линии с почти никаким столкновением. Газообразные частицы достигая поверхность матрицы конденсируют и nucleate в твердый фильм. Атомы которые составляют фильм для того чтобы переставить или сформировать химические соединения. [1]
Испарительную термодинамику, который нужно избегать от поверхности покрытых атомов или молекул в жидкостном или твердом участке, достаточная тепловая энергия необходимо получить и достаточное термальное движение необходимо получить. Только когда кинетическая энергия компонента скорости своей вертикальной поверхности достаточный для того чтобы преодолевать энергия взаимной привлекательности между атомами или молекулами может оно избегать от поверхности и полных испарения или сублимации. Высокий нагревая температура, кинетический энергия молекулы имеют, и больше частицы испаряют или сублимируют. Процесс испарения постоянн уничтожает внутреннюю энергию плакировки, для поддержания испарения, оно необходим непрерывно для того чтобы поставлять покрывать тепловую энергию. Очевидно, во время испарения, количество испарения плакировки (как показано давлением пара над плакировкой) близко связано с топлением плакировки (повышения температуры). Поэтому, покрывая темпы роста близко связаны с тарифом испарения покрывая материала.
После того как частицы испарения вступают в противоречия с основным веществом, одна часть обращена и другая часть поглощена. Поверхностная диффузия адсорбированных атомов происходит на поверхности субстрата, и двухмерные столкновения происходят между депозированными атомами, формируя группы, некоторые чего останьтесь на поверхности на период времени и после этого испаритесь. Группы атомов вступают в противоречия с отражать атомы, адсорбируют или выпускают одиночные атомы, и повторения процесса. Когда число атомов превышает некоторую критическую точку, будет стабилизированным ядром, и после этого непрерывно поглощает другое и составные атомы и постепенно растет вверх. В конце концов, оно сливает с соседскими стабилизированными ядрами и будет непрерывным фильмом.

Преимущество:

1. Высокая специфическая прочность (прочность на растяжение/плотность)
2. хорошая прочность
3. лучшее представление коррозионной устойчивости в морской воде, влажном хлоре и решении хлорида
4. хорошее низкотемпературное представление
5. низкий модуль пластичности и термальная проводимость, немагнитные
6. высокая твердость
7. хорошая термальная пластичность