Внутри Dia 123mm нержавеющая сталь целится высокая плотность

OD150*ID123*1091 цель трубки нержавеющей стали нержавеющей стали 304

Материалы цели в индустрии полупроводника. Материалы полупроводника можно разделить в материалы вафли и упаковочные материалы. Упаковочные материалы имеют более низкие технические барьеры сравненные с материалами производства вафли. 7 типов материалов и химикатов полупроводника, который включили в продукцию вафли, один чего брызгает материалы цели. Материал цели одно которое бомбардировано высокоскоростными запряженными частицами. Путем изменение различных материалов цели (как алюминий, медь, нержавеющая сталь, титан, цели никеля, etc.), различные системы фильма (как фильмы superhard, износоустойчивых, коррозиеустойчивого сплава, etc.) можно получить.

Очищенность один из основных индексов представления материала цели, потому что очищенность материала цели имеет большее влияние на представлении фильма. Но на практике, требования к очищенности материалов цели также другие. Примеси в твердых материалах и кислороде и водяном паре в порах основные источники низложения фильма. Уменьшить пористость твердого материала цели и улучшить проведение брызгать фильм, необходим, что имеет материал цели обычно высокую плотность. Плотность также один из индексов ключевой производительности материалов цели. Плотность материала цели влияет на не только тариф брызгать но также электрические и оптически свойства тонких фильмов. Высокий плотность цели, лучший фильм формируя представление. К тому же, плотность и прочность материала цели могут быть улучшены путем делать материал цели выдержать термальный стресс для того чтобы улучшать во время брызгать.